技術變革大的上游零部件有望成為電子企業突破口：5G上游零部件技術變革極大且具備多種方案路徑，技術壁壘極高，華為主張供應商早期參與產品研發，從而取得雙方技術融合以及成本、供應和功能等方面的競爭優勢：1）覆銅板數量和高頻基材需求顯著提升（預計2022年基站天線用高頻CCL市場規模達76億美元，18-22年CAGR達116%），國產替代明確；2）電磁屏蔽及導熱器件用量提升與材料升級并重（21年近百億美元規模），國內廠商領先配合研發；3）塑料天線振子有望憑輕量化、高頻高效、集成化等優勢成為5G時代主要發展趨勢（5G天線振子規模由19年的3億元增長至23年近40億元），華為引入多家國內電子廠商持續配合研發；4）通訊連接器向高速化、小體積、高性能方向升級（2023年市場規模達573億美元，比17年翻倍），國內領先的連接器企業均積極配合設備商開展5G新技術布局